最大 220~3p の Al2O3 セラミック ヒートシンクを含むすべてのアルミナ セラミック ヒートシンク、カスタム円形楕円形 3D ヒートシンク
製品ユニットあたりの梱包寸法 10.00 cm * 10.00 cm * 10.00 cm 製品ユニットあたりの総重量 10,000 kg 熱伝導性セラミック プレート セラミック プレートの熱伝導率は最大 24 W/MK
基礎情報
モデル番号。 | 001 |
応用 | 新しいエネルギー資源 |
材料 | アルミナセラミックス |
タイプ | セラミックプレート |
熱伝導率 | 24W/MK |
長期使用温度 | 1480℃ |
商品名 | 96 % 酸化アルミニウム |
厚さ | .0,635 mm、1,0 mm、2,0 mm、3,0 mm、4,0 mm |
サイズ | 〜220、〜247、〜264、〜3pサイズ、 |
輸送パッケージ | 段ボール箱 |
仕様 | カスタム |
商標 | OEM |
起源 | 中国 |
生産能力 | 5000000000000000 |
梱包と配送
製品ユニットごとの梱包サイズ: 10.00 cm * 10.00 cm * 10.00 cm。 製品単位あたりの総重量: 10,000 kg製品説明
熱伝導性セラミック板
セラミックプレートの熱伝導率は最大 24 W/MK で、高温および高圧に耐性があります。 セラミックプレートの表面は滑らかで、バリやバリがなく、均一に加熱され、熱を素早く放散します。 シンプルでコンパクトな構造、小型、高強度、壊れにくい、酸およびアルカリの耐食性、耐久性があります。
製品の特徴:
1. 優れた化学的および機械的安定性
2. 高硬度、高耐摩耗性
3. 高熱伝導性、高電気絶縁性
4. 効果的な干渉抑制 (EMI)、帯電防止
代表的なアプリケーション:
1.IC / MOS / 三極管
2. ダイオード、IGBTの表面熱源
3. 高密度スイッチング電源
4. 高周波通信装置
5.高周波溶接機等の設備
テスト項目 | 試験方法 | ユニット | Lt240 |
色 | - | - | 白 |
比重 | GB/T 2413 | g/cm3 | 3.7 |
熱伝導率(25℃) | ISO22007-2 | W/m・K | 24 |
誘電率 | GB/T 5594,4 | 1MHz | 9-10 |
緊張を解く | GB/T 5593 | KV/mm | 17歳以上 |
曲げ強度 | GB/T 5593 | MPa | ≥400 |
デフォルト | % | ≤2 | |
表面粗さ | GB/T6062 | μm | 0,2-0,75 |
吸水性 | GB/T 3299 | % | 0 |
ボリュームがより広いスタンド (20 °C) | GB/T 5594,5 | ああ、cm | ≥1014 |
熱膨張 | GB/T 5594,3 | 10-6 C-1 (20-300 °C) | 6,5-7,5 |
10~6℃(300~800℃) | 6,5-8,0 |
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